يتم أولاً قطع ركيزة رقائق النحاس إلى أحجام مناسبة للمعالجة والإنتاج. قبل التصفيح، يتم عادةً تخشين رقائق النحاس الموجودة على سطح الركيزة باستخدام طرق مثل التنظيف بالفرشاة والحفر الدقيق-. يتم بعد ذلك لصق طبقة مقاومة الضوء الجافة على الركيزة باستخدام درجة الحرارة والقوة المناسبتين. يتم بعد ذلك وضع الركيزة المزودة بمقاوم الضوء للفيلم الجاف في آلة التعرض للأشعة فوق البنفسجية للتعرض. يتسبب ضوء الأشعة فوق البنفسجية في المناطق الشفافة من الفيلم في حدوث تفاعل بلمرة (سيتم الاحتفاظ بالفيلم الجاف في هذه المناطق كمقاومة للحفر في خطوات التطوير اللاحقة وحفر النحاس)، مما يؤدي إلى نقل صورة الدائرة من الفيلم إلى مقاوم الضوء للفيلم الجاف على سطح اللوحة. بعد إزالة الطبقة الواقية من الفيلم، تتم أولاً إزالة الرطوبة من المناطق غير المكشوفة-بمحلول كربونات الصوديوم. يتم بعد ذلك حفر رقائق النحاس المكشوفة بمزيج من حمض الهيدروكلوريك وبيروكسيد الهيدروجين لتشكيل الدوائر. وأخيرًا، تتم إزالة الطبقة المقاومة للضوء الجافة باستخدام محلول هيدروكسيد الصوديوم. بالنسبة للوحات دوائر الطبقة الداخلية التي تحتوي على ست طبقات أو أكثر، يتم استخدام أداة ثقب تحديد المواقع التلقائية لثقب الثقوب المرجعية لمحاذاة دوائر الطبقات البينية.
